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焊锡成分及介绍

发布时间: 2014年9月10日人气:11109

对于现在市场及电子行业的需求,焊锡的选择是很重要的。

大体上来说,主要分:无铅(环保)、有铅,高温、低温,锡膏等五大类。

不同的行业需求是不一样的,比如:焊点光亮;焊接速度;锡渣少等。

下面为大家带来一点小知识:

1.无铅锡丝采用马来西亚成分高达99.99的环保纯锡锭为原材料,应用电脑主板,电脑周边,通讯产品,家用电器,医疗设备,电源板,UPS等。

2.
类型
牌号
合金成份(wt%)
无铅合金焊锡丝
 
 
T7007
Sn-Cu0.7
T7037
Sn-Ag0.3-Cu0.7
T7305
Sn-Ag3.0-Cu0.5
T7000
Sn99.95
T7300
Sn-Ag3.0
T7205
Sn-Ag2.0-Cu0.5
T7307
Sn-Ag3.0-Cu0.7
T7703
Sn-Ag3.35-Cu0.7-0.3Sb
T7575
Sn-Ag2.0-Cu0.5-Bi7.5
T7058
Sn-Bi58
焊剂(松香)类型及用途:
焊剂(松香)类型
用途
V系列松香型
适用于电子类及相关组件的电子补焊,焊接后残留物阻抗高,不漏电,能通过高压测试,是电子行业最常用的锡丝。
M系列免洗型
适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面干净等PCB板补焊。
N系列镀镍型
适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。
S系列火枪烧焊型
适用于高中档手表、手环表、套链、胸花、鞋花、发夹等锌合金饰品的烧焊缝填加工。
T系列特种锡丝
适用于不锈钢、锌合金、铝灯头等的焊接,此类焊剂为非松香型,焊接后残留物可用水清洗。
实芯锡丝
本品为实芯,不含焊剂,适用于于保险丝、金属管件等特殊用用途。
3.
无铅抗氧化锡条:
产品特性:适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮,产渣量少,工作温度为高于熔点40~60℃作业最佳。
牌号
合金成分
熔点(℃)
比重
建议用途
固相线
液相线
T8000
Sn99.95
232
232
7.28
波峰炉添加,降铜含量
T803A
Sn-Cu0.3
227
230
7.31
T805A
Sn-Cu0.5-Ni
226
226
7.32
线路板手浸焊,波峰焊
T8007
Sn-Cu0.7
227
227
7.32
T8037
Sn-Ag0.3-Cu0.7
217
228
7.33
T8305
Sn-Ag3.0-Cu0.5
217
218
7.40
 
无铅(浸线、喷锡)专用锡条:
产品特性:适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺,工作温度为300~380℃中温作业
牌号
合金成分
熔点(℃)
比重()
建议用途
固相线
液相线
T8000
Sn99.95
232
232
7.28
添加锡,降铜含量
T705A
Sn-Cu0.5-Ni
226
226
7.32
喷锡开缸用
T705N
Sn- Ni0.02
230
232
7.28
喷锡添加用
T8007
Sn-Cu0.7
227
227
7.32
无件脚、裸铜线含浸
 
无铅高温锡条:
产品特性:适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等,工作温度为400~480℃作业最佳,锡面光洁不起膜,为变压器首先产品。
4.
焊锡膏产品系列一览表
产品名称
型 号
规   格
有铅锡膏
T50#
Pb50/Sn50
有铅锡膏
T63#
Pb37/Sn63
有铅锡膏
T04#
Ag0.4/Pb36.8/Sn62.8
有铅锡膏
T2A#
Ag2.0/Pb36.8/Sn62.8
无铅低温锡膏
T20#
BI58/Sn42
无铅中温锡膏
T03#
Ag0.3/BI35/Sn64.7
无铅中温锡膏
T135#
Ag1.0/BI35/Sn64
无铅高温锡膏
T35#
Ag0.3/Cu0.7/Sn99
无铅高温锡膏
T705#
Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5
锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关,因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。